晶圓等離子去膠機

產(chǎn)品型號：NE-PE13F
性能特點：去膠快速徹底對樣片無損傷
產(chǎn)品用途：光刻膠去除

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產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品參數(shù)

干法去膠也叫等離子體去膠,等離子去膠法,去膠氣體一般為氧氣。等離子去膠機其工作原理是將硅片置于真空反應(yīng)系統(tǒng)中,抽真空后充入一定量的氧氣，然后打開等離子去膠機的高頻功率發(fā)生器從而產(chǎn)生高頻磁場，而低壓的氧氣會在高頻電磁場的作用下電離成分子、原子、離子以及電子的混合體，這些混合體就被稱為氧等離子體。在這些非完全電離的混合體中，氧離子的能量極高，它能夠與光刻膠相撞擊從而破壞光刻膠內(nèi)的C-H鍵，C原子和H原子又和等離子體中的O原子發(fā)生氧化反應(yīng)，從而生成CO、CO2和H2O等混合氣體，后隨著不斷流動的氧氣流排出到去膠機外部，最終完成去膠過程。

等離子去膠機產(chǎn)品特點：

1. 桌面型，設(shè)計緊湊美觀產(chǎn)品性價比高；
2. 操作簡便上手快、使用成本極低、易于維護；
3. 去膠快速徹底對樣片無損傷；
4. 適合于4~8寸硅片清洗，適合集成電路客戶的不同應(yīng)用
5. 內(nèi)置雙層氣浴電極，有效提高清洗效率，電極間距可調(diào)；
6.配置13.56MHz射頻等離子發(fā)生器，兼具化學(xué)反應(yīng)和物理離子濺射轟擊；

等離子去膠機應(yīng)用：

SU-8及PI光刻膠去除
刻蝕、離子注入后去膠
清潔晶圓上的有機污染物

與傳統(tǒng)的濕法去膠法相比，等離子去膠機具有去膠灰化率高、可靠性高、操作方便，效率高，表面干凈，無劃痕，芯片溫度低的優(yōu)點。同時，光刻膠膜的去除不依賴于光刻膠的種類及光刻過程(如烘焙的溫度和時間等)。其工藝過程特點在于要經(jīng)由等離子和氣體擴散進行真空腔體反應(yīng)。由于光刻膠的主要成分是樹脂、感光材料和有機溶劑，它們的分子結(jié)構(gòu)都是由長鏈的碳、氫、氧組成，氧等離子體去膠工藝是利用氧等離子體中的高反應(yīng)活性的單原子氧極易與光刻膠中的碳氫氧高分子化合物發(fā)生聚合物反應(yīng)，從而生成易揮發(fā)性的反應(yīng)物，最終達到去除光刻膠層的目的。

型號	等離子去膠機NE-PE13F
等離子發(fā)生器頻率	13.56MHz
功率	0-300W可調(diào)
腔體尺寸	φ240 ×260mm
氣路	標配兩路工藝氣體，帶質(zhì)量流量計
控制系統(tǒng)	7寸觸摸屏
電極材質(zhì)	鋁合金
腔體材質(zhì)	不銹鋼
外形尺寸	400650600

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晶圓等離子去膠機

等離子去膠機產(chǎn)品特點：

等離子去膠機應(yīng)用：

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